6月21日日媒《日经亚洲》一组数据直接炸穿半

6月21日日媒《日经亚洲》一组数据直接炸穿半导体圈，短短一天传遍各大产业论坛： 上一财年日本五大芯片设备巨头对华总销售额下滑10%，创下行业统计以来第一次下跌记录 。

龙头东京电子 更离谱， 中国市场营收占比从2024年二季度50%腰斩至27% ，不少网友第一反应拍桌：这是日本主动出手反制中国？

可扒完整条产业链才看懂，根本不是日方主动拿捏我们，反倒是日本两头吃亏，一边跟着美国卡芯片设备，一边偷摸找韩国中转钨粉稀土钻空子，结果 两头全被中国精准反制 ，中方从多年前就备好两套后手，半点没慌。

6月21日，日媒《日经亚洲》发布的一组产业数据震动全球半导体行业，数据显示， 上一财年日本五大芯片设备巨头对华总销售额同比下滑10% ，创下行业统计以来首次年度下跌纪录，其中 龙头企业东京电子的中国市场营收占比，从2024年二季度的50%直接腰斩至27% 。

外界一度误以为是日本主动技术反制中国，但深挖

外界一度误以为是日本主动技术反制中国，但深挖整条产业链不难发现，这是 一场典型的日方两头受损、中方精准控局的双向博弈 。

日本跟风美国芯片封锁、妄图借中转漏洞弥补产业缺口，最终全部反噬自身 ，而 中国早已提前布局双重后手 ，从容应对这场产业交锋。

日本芯片设备对华销量暴跌，并非商业竞争结果，而是 被动绑定美国地缘战略的必然代价 。

东京电子、爱德万测试等五大巨头，撑起日本半导体设备产业的半壁江山，上财年对华销售额折合人民币588亿元，整体同比下滑12%，其中晶圆前道核心设备跌幅接近20%， 行业分化态势 极为明显。

早在2023年，美国强行拉拢日、荷签署三方芯

早在2023年，美国强行拉拢日、荷签署三方芯片管制协议， 将23类核心半导体制造设备列入禁运清单 ，刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测等 先进制程设备全面对华禁售 。

作为美国在亚洲的核心盟友，日本全盘接受管制条款，即便清楚中国是其最大、最稳定的海外市场，依然选择 牺牲本土企业商业利益，为美国地缘战略让步 。

高市早苗上台后，日方进一步加码管制，政策限制彻底落地为 订单流失，行业阵痛 全面显现。

日媒直言，这只是产业衰退的开端，随着管制持续收紧， 日本芯片企业营收将持续走低 。

日本芯片企业营收将持续走低

日本芯片企业营收将持续走低

这场博弈中， 美国独享战略红利，日本独自承担产业损失 ，反观中国，早在数年之前遭遇芯片制裁打压后，就全面启动半导体全产业链自主可控攻坚，提前布局设备替代方案， 从未将产业发展希望寄托于海外供应链 ，为如今的市场替代奠定了坚实基础。

在芯片设备围堵失效后，日韩妄图 通过中转倒卖中国战略资源弥补产业链缺口 ，却撞上中国精准管控的红线，遭遇致命反制。

高市早苗出行画面

作为高端制造的核心原料，钨粉与稀土是半导体特

作为高端制造的核心原料，钨粉与稀土是半导体特气、精密机床、军工制造的基础，而 中国垄断全球绝大多数产能与提纯技术 。

数据显示， 中国钨矿产量占全球79%，稀土高端提纯产能占比超九成，日本钨原料对华依赖度超70%，核心重稀土依赖度更是高达百分之百 。

钨粉与稀土是半导体特气、精密机床、军工制造的基础

此前 韩国企业拿到中国钨粉配额后，仅做简单分装就转手倒卖至日本 ，助力日本生产六氟化钨等核心半导体特气，甚至流入军工产线， 严重触碰两用物项管制底线 。

对此中国迅速落地穿透式审查， 2026年4月

对此中国迅速落地穿透式审查， 2026年4月对韩钨粉出口从61吨骤降至1吨，降幅超98%，对日钨粉出口直接归零 ，精准管控直接击穿日本产业链短板，韩国中间商彻底无利可图，日韩违规中转通道被彻底封死。

原料断供引发连锁产业危机，日本关东电化、中央硝子两大企业，占据全球25%的 六氟化钨产能 ，而 该材料是7nm以下先进芯片、HBM内存制造的刚需材料，暂无成熟替代方案 。

目前两家企业已官宣 7月起永久停产相关产线 ，日本精密工具、高端特种钢企业库存仅能支撑8周，大量产线即将停工。

日方高层全球奔走寻矿，却因资源储量、开采成本、提纯技术、物流渠道等多重限制， 短期内无解 ，重建完整供应链至少需要五年时间与百亿资金。

日本两头承压的困境，恰好为中国半导体产业腾出

日本两头承压的困境，恰好为中国半导体产业腾出了广阔市场空间， 日方主动丢失的中国设备市场份额，被国产企业全面承接 。

当前 全球超八成芯片需求集中在28nm及以上成熟制程，也是国产化替代的核心赛道 ，中微公司、北方华创、盛美上海等 头部企业持续突破，设备覆盖成熟到中高端全制程 ，2026年国内半导体设备国产化率升至21%，刻蚀设备国产化率达31%。

日方主动丢失的中国设备市场份额，被国产企业全面承接

依托全球最大的芯片消费市场、完整的工业体系和充足的人才供给， 中国半导体产业形成了研发、迭代、落地的正向循环 。

与此同时， 国内高纯钨粉提纯、半导体特气产业

与此同时， 国内高纯钨粉提纯、半导体特气产业快速升级，持续填补全球供给空白，逐步掌握高端制造原料的全球话语权 。

反观 日本，设备市场流失、核心原料断供、产线即将停摆，技术迭代陷入停滞，长期产业优势持续瓦解 。

这场博弈清晰印证， 大国产业竞争短期比拼技术设备，长期比拼核心资源与完整产业链底气 。

日本 一味依附美国、牺牲本土产业参与地缘对抗，最终陷入市场丢失、供应链断裂 的双重困境，而中国 提前布局双线战略，设备端攻坚国产替代，资源端收紧战略管控，牢牢守住发展主动权 。

未来数年， 国产半导体产业将完成全面赶超，中

未来数年， 国产半导体产业将完成全面赶超，中国也将凭借核心资源与产业优势，彻底改写全球高端制造的竞争格局 。

高市出席发布会画面

这场半导体与战略资源的双向博弈，充分印证了大国产业竞争的核心逻辑：短期比拼技术设备，长期依托核心资源与完整产业链。

日本盲从美国搞芯片围堵、投机倒卖资源，最终两头受损、产业承压，中国提前布局双线后手，以自主攻坚与资源管控牢牢掌握主动权，彻底站稳全球高端制造的竞争底盘。

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6月21日日媒《日经亚洲》一组数据直接炸穿半

6月21日日媒《日经亚洲》一组数据直接炸穿半导体圈，短短一天传遍各大产业论坛： 上一财年日本五大芯片设备巨头对华总销售额下滑10%，创下行业统计以来第一次下跌记录 。

龙头东京电子 更离谱， 中国市场营收占比从2024年二季度50%腰斩至27% ，不少网友第一反应拍桌：这是日本主动出手反制中国？

可扒完整条产业链才看懂，根本不是日方主动拿捏我们，反倒是日本两头吃亏，一边跟着美国卡芯片设备，一边偷摸找韩国中转钨粉稀土钻空子，结果 两头全被中国精准反制 ，中方从多年前就备好两套后手，半点没慌。

6月21日，日媒《日经亚洲》发布的一组产业数据震动全球半导体行业，数据显示， 上一财年日本五大芯片设备巨头对华总销售额同比下滑10% ，创下行业统计以来首次年度下跌纪录，其中 龙头企业东京电子的中国市场营收占比，从2024年二季度的50%直接腰斩至27% 。

外界一度误以为是日本主动技术反制中国，但深挖

外界一度误以为是日本主动技术反制中国，但深挖整条产业链不难发现，这是 一场典型的日方两头受损、中方精准控局的双向博弈 。

日本跟风美国芯片封锁、妄图借中转漏洞弥补产业缺口，最终全部反噬自身 ，而 中国早已提前布局双重后手 ，从容应对这场产业交锋。

日本芯片设备对华销量暴跌，并非商业竞争结果，而是 被动绑定美国地缘战略的必然代价 。

东京电子、爱德万测试等五大巨头，撑起日本半导体设备产业的半壁江山，上财年对华销售额折合人民币588亿元，整体同比下滑12%，其中晶圆前道核心设备跌幅接近20%， 行业分化态势 极为明显。

早在2023年，美国强行拉拢日、荷签署三方芯

早在2023年，美国强行拉拢日、荷签署三方芯片管制协议， 将23类核心半导体制造设备列入禁运清单 ，刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测等 先进制程设备全面对华禁售 。

作为美国在亚洲的核心盟友，日本全盘接受管制条款，即便清楚中国是其最大、最稳定的海外市场，依然选择 牺牲本土企业商业利益，为美国地缘战略让步 。

高市早苗上台后，日方进一步加码管制，政策限制彻底落地为 订单流失，行业阵痛 全面显现。

日媒直言，这只是产业衰退的开端，随着管制持续收紧， 日本芯片企业营收将持续走低 。

日本芯片企业营收将持续走低

日本芯片企业营收将持续走低

这场博弈中， 美国独享战略红利，日本独自承担产业损失 ，反观中国，早在数年之前遭遇芯片制裁打压后，就全面启动半导体全产业链自主可控攻坚，提前布局设备替代方案， 从未将产业发展希望寄托于海外供应链 ，为如今的市场替代奠定了坚实基础。

在芯片设备围堵失效后，日韩妄图 通过中转倒卖中国战略资源弥补产业链缺口 ，却撞上中国精准管控的红线，遭遇致命反制。

高市早苗出行画面

作为高端制造的核心原料，钨粉与稀土是半导体特

作为高端制造的核心原料，钨粉与稀土是半导体特气、精密机床、军工制造的基础，而 中国垄断全球绝大多数产能与提纯技术 。

数据显示， 中国钨矿产量占全球79%，稀土高端提纯产能占比超九成，日本钨原料对华依赖度超70%，核心重稀土依赖度更是高达百分之百 。

钨粉与稀土是半导体特气、精密机床、军工制造的基础

此前 韩国企业拿到中国钨粉配额后，仅做简单分装就转手倒卖至日本 ，助力日本生产六氟化钨等核心半导体特气，甚至流入军工产线， 严重触碰两用物项管制底线 。

对此中国迅速落地穿透式审查， 2026年4月

对此中国迅速落地穿透式审查， 2026年4月对韩钨粉出口从61吨骤降至1吨，降幅超98%，对日钨粉出口直接归零 ，精准管控直接击穿日本产业链短板，韩国中间商彻底无利可图，日韩违规中转通道被彻底封死。

原料断供引发连锁产业危机，日本关东电化、中央硝子两大企业，占据全球25%的 六氟化钨产能 ，而 该材料是7nm以下先进芯片、HBM内存制造的刚需材料，暂无成熟替代方案 。

目前两家企业已官宣 7月起永久停产相关产线 ，日本精密工具、高端特种钢企业库存仅能支撑8周，大量产线即将停工。

日方高层全球奔走寻矿，却因资源储量、开采成本、提纯技术、物流渠道等多重限制， 短期内无解 ，重建完整供应链至少需要五年时间与百亿资金。

日本两头承压的困境，恰好为中国半导体产业腾出

日本两头承压的困境，恰好为中国半导体产业腾出了广阔市场空间， 日方主动丢失的中国设备市场份额，被国产企业全面承接 。

当前 全球超八成芯片需求集中在28nm及以上成熟制程，也是国产化替代的核心赛道 ，中微公司、北方华创、盛美上海等 头部企业持续突破，设备覆盖成熟到中高端全制程 ，2026年国内半导体设备国产化率升至21%，刻蚀设备国产化率达31%。

日方主动丢失的中国设备市场份额，被国产企业全面承接

依托全球最大的芯片消费市场、完整的工业体系和充足的人才供给， 中国半导体产业形成了研发、迭代、落地的正向循环 。

与此同时， 国内高纯钨粉提纯、半导体特气产业

与此同时， 国内高纯钨粉提纯、半导体特气产业快速升级，持续填补全球供给空白，逐步掌握高端制造原料的全球话语权 。

反观 日本，设备市场流失、核心原料断供、产线即将停摆，技术迭代陷入停滞，长期产业优势持续瓦解 。

这场博弈清晰印证， 大国产业竞争短期比拼技术设备，长期比拼核心资源与完整产业链底气 。

日本 一味依附美国、牺牲本土产业参与地缘对抗，最终陷入市场丢失、供应链断裂 的双重困境，而中国 提前布局双线战略，设备端攻坚国产替代，资源端收紧战略管控，牢牢守住发展主动权 。

未来数年， 国产半导体产业将完成全面赶超，中

未来数年， 国产半导体产业将完成全面赶超，中国也将凭借核心资源与产业优势，彻底改写全球高端制造的竞争格局 。

高市出席发布会画面

这场半导体与战略资源的双向博弈，充分印证了大国产业竞争的核心逻辑：短期比拼技术设备，长期依托核心资源与完整产业链。

日本盲从美国搞芯片围堵、投机倒卖资源，最终两头受损、产业承压，中国提前布局双线后手，以自主攻坚与资源管控牢牢掌握主动权，彻底站稳全球高端制造的竞争底盘。

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